产品应用常识和性能检测如下:
    （1）烙铁焊接：烙铁尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
    （2）浸焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
    引脚成形方法:
    （1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
    （2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
    （3）支架成形必须在焊接前完成。
    （4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
    LED安装方法（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。
    （2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
    （3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
    （4）安装LED时，建意用导套定位。
    （5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
    清洗当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

    LED显示屏时有发生死灯现象1，形变造成死灯：
    由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子最好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。
    2，储存不当造成死灯：
    这种问题是很多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
    3，化学清洗：
    不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。